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热脱附(TD)鬼峰多来自吸附管残留、气路污染、载气不纯、进样口 / 色谱柱流失、阀 / 管路死体积;优先用空白试验定位源头,再按 “从气源→吸附管→传输线→进样口→色谱柱→检测器" 逐级清洁与老化,配合参数优化即可显著抑制。
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